用过焊锡的朋友们都清楚无铅锡膏有高低温一说，无铅高温锡膏不言而喻就是在高温下使用的，高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别就在于熔点不一样，无铅高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139，高温是217，所以如果你要区分这两种炉温的话你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温无铅锡膏了，因为高温无铅锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件，那么高温无铅锡膏在什么环境中使用的效果最好了？

  高温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。

  如果锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。

  无铅高温锡膏会受湿度及温度影响，所以建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳，锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度，所以温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果，因锡膏吸湿关系在高温潮湿的环境下，锡膏会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。

  了解了无铅高温锡膏的熔点以及使用环境是不是对助焊剂有更深入的认识，以后我们都知道该怎么做才能保证无铅高温锡膏最佳的状态。