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吉田分享锡膏的印刷方式


  目前最普遍的印刷方式分为接触式印刷和非接触式印刷。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为非接触式印刷。一般间隙值为0.5-1.5mm,其优点是适合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触,在刮刀慢慢移开之后,模板即会与PCB自动分离,这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
  模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为接触式印刷。它要求整体结构的稳定性,适用于印刷高精度的焊膏,模板与PCB保持非常平坦的接触,在印刷守后才与PCB脱离,因而该方式达到的印刷精度,尤适用于细间距、超细间距的焊膏印刷。随着钢板的广泛应用,以及元器件向小而密方向的发展,接触式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。

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