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SMT工艺出现不良是有哪些因素构成?


  电子产品在焊接过程中经常会遇到不同的问题,有部分朋友不太清楚时经常会怪电子设备不行、锡膏不好用什么的。

  为了让客户能充分明白究竟为什么会发生那些不良现象,现吉田小编总结了一小段内容供大家分享,以便大家了解SMT工艺。

  表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点,迎合了未来制造技术的要求。但是,要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情,因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程,其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件(PWA)乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响,如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中,深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作用。

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