锡珠的存在表明其焊接工艺是存在问题的,最常见的就是造成短路问题,需要我们认真的去解决。国际上对锡珠存在认可标准是:印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡珠。产生锡珠的原因有多种,我们唯有找到其原因,才能解决波峰焊中出现锡珠,主要原因有两方面:
第一,焊接印时,印制板上通孔附近的水分因受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼),或挤出焊料在印制板正面产生锡珠。
第二,在印制板反面(即接触波峰的一面)产生的锡珠是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。