贴片的主要目的是使BGA 上的每一个焊球与PCB上的每一个对应的焊盘对正。由于BGA上的焊球位于其封装体的底部，必须采用专门的设备来对中。放置BGA的贴片机其贴片的精确须达到0．001 rain左右，BGA器件通过镜像识别，可以准确的放置在PCB板上。由于BGA焊球的共面性存在一定的偏差以及焊膏印刷存在一定的差异，为了保证良好的焊接质量，一般将BGA高度减去25-41—50．80 pm，同时使用延时关闭真空系统约400 ms，使BGA在贴装时其焊球能够与焊膏充分接触，从而避免BGA在回流过程中某个焊电开路的现象。