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针筒助焊膏

针筒助焊膏

产品详情


 无卤无铅针筒助焊膏产品概述:

说明:由松香合成树脂、有机酸、溶剂组成,体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂,使配比后的锡膏具有优越的印刷性和焊接性。产品成分含量符合ROHS指令要求,且经过SGS认证,具有优越的环保性。

适用:BGA植球返修、手机PCB维修和高端电子维修等。1、去除表面氧化物;2、以液态隔离空气,防止被氧化;3、活性作用,改善母材表面的润湿铺展性能。

无卤无铅针筒助焊膏简介:

无卤无铅针筒助焊膏是由松香合成树脂、有机酸和溶剂组成,体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂,具有良好的助焊作用,此助焊膏为无卤、无铅,成分符合ROHS指令要求,环保性极佳。

无卤无铅针筒助焊膏的作用:

1、去除表面氧化物;

2、以液态隔离空气,防止被氧化;

3、活性作用,改善母材表面的润湿铺展性能。

无卤无铅针筒助焊膏型号及参数对比:

 

型号

 

YT-53

 

YT-50

 

YT-51

 

YT-52

 

成分

 

合成树脂

 

合成树脂

 

合成树脂

 

合成树脂

 

颜色

 

乳白色和淡黄色

 

乳白色和淡黄色

 

乳白色和淡黄色

 

乳白色和淡黄色

 

酸碱性

 

弱酸性

 

弱酸性

 

弱酸性

 

弱酸性

 

工作温度

 

160-400℃

 

100-300℃

 

100-300℃

 

100-400℃

 

应用

 

电子,电缆,不锈钢焊接

 

电子电器维修

 

手机维修和原器件焊接

 

电子电器PCB维修

无卤无铅针筒助焊膏(无卤无铅)特性:

1、无卤无铅针筒助焊膏成分无卤、无铅,环保性极佳

2、润锡速度快,冒烟程度低;

3、可焊性好,焊点光亮

4、颜色白,残留物少,残留物固化后绝缘阻抗高,且不会腐蚀电子元件;

 

 

无卤无铅针筒助焊膏作业须知:

 

1.无卤无铅针筒助焊膏适合BGA植球返修、手机PCB维修和高端电子维修或焊接作业,作业量应随产品要求而定。

2.作业速度最好维持3~5秒。

3.使用温度在100-400℃之间。

4.作业中严禁随间添加其它非本公司出品之无卤无铅针筒助焊膏,以防化学结构突变,导致无法收拾之后果。

5.作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕末完全干固前,请保持干净勿用手污染。


如需了解更多关于助焊膏产品的信息或价格,请咨询:0769-87192136 / 13924621937/周先生