无卤无铅针筒助焊膏产品概述：

说明：由松香合成树脂、有机酸、溶剂组成，体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂，使配比后的锡膏具有优越的印刷性和焊接性。产品成分含量符合ROHS指令要求，且经过SGS认证，具有优越的环保性。

适用：BGA植球返修、手机PCB维修和高端电子维修等。1、去除表面氧化物;2、以液态隔离空气，防止被氧化;3、活性作用，改善母材表面的润湿铺展性能。

无卤无铅针筒助焊膏简介：

无卤无铅针筒助焊膏是由松香合成树脂、有机酸和溶剂组成，体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂，具有良好的助焊作用，此助焊膏为无卤、无铅，成分符合ROHS指令要求，环保性极佳。

无卤无铅针筒助焊膏的作用：

1、去除表面氧化物;

2、以液态隔离空气，防止被氧化;

3、活性作用，改善母材表面的润湿铺展性能。

无卤无铅针筒助焊膏型号及参数对比：

无卤无铅针筒助焊膏（无卤无铅）特性：

1、无卤无铅针筒助焊膏成分无卤、无铅，环保性极佳

2、润锡速度快，冒烟程度低；

3、可焊性好，焊点光亮

4、颜色白，残留物少，残留物固化后绝缘阻抗高，且不会腐蚀电子元件；

无卤无铅针筒助焊膏作业须知：

1．无卤无铅针筒助焊膏适合BGA植球返修、手机PCB维修和高端电子维修或焊接作业，作业量应随产品要求而定。

2．作业速度最好维持3~5秒。

3．使用温度在100-400℃之间。

4．作业中严禁随间添加其它非本公司出品之无卤无铅针筒助焊膏，以防化学结构突变，导致无法收拾之后果。

5．作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕末完全干固前，请保持干净勿用手污染。

如需了解更多关于助焊膏产品的信息或价格，请咨询：13590168771肖先生